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　　台湾积体电路制造股份有限公司◈✿，简称台积电◈✿、TSMC◈✿，是台湾一家半导体制造公司◈✿，成立于1987年◈✿，是全球第一家◈✿、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业◈✿，总部与主要工厂位于新竹科学园区◈✿。2013年营收19.85亿美元◈✿，晶圆代工市占率46%◈✿，为全球第一◈✿。

　　在近期的一场半导体产学研交流研讨会上◈✿，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信◈✿。他坚决

　　近日◈✿，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片◈✿。从明年的Tensor G5开始◈✿，谷歌将选择台积电作

　　英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”◈✿，以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的台积电必发集团官网◈✿。◈✿。

　　人工智能芯片的需求正处于迅猛增长的阶段◈✿，然而◈✿，对于半导体设备制造商来说◈✿，这一需求的激增并未总能转化为可观的利润增长◈✿。

　　10月21日外媒报道◈✿，全球领先的芯片代工厂商台积电于上周四发布了其三季度财报◈✿，数据显示营收高达235.04亿美元◈✿，不仅超

　　近期◈✿，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息◈✿：英特尔主动接触三星电子◈✿，意在携手打造“

　　全球领先的芯片代工商台积电（TSMC）近日宣布◈✿，其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产◈✿。这家新厂的

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）台积电在北京时间本周四公布了第三季度财报◈✿，并召开了业绩说明会◈✿。台积电三季度的业绩可谓“炸裂

　　近日◈✿，台积电（TSMC）在美股市场大放异彩◈✿，周四收盘时股价大涨超过9.79%bifa◈✿，创下历史新高◈✿，市值更是达到了惊人的1.07

　　10月18日◈✿，台积电——晶圆代工行业的领头羊◈✿，公布了其2024年第三季度的财务报告◈✿，业绩显著超越市场预估◈✿。 在

　　台湾积体电路制造股份有限公司◈✿，简称台积电◈✿、TSMC◈✿，是台湾一家半导体制造公司◈✿，成立于1987年◈✿，是全球第一家◈✿、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业◈✿，总部与主要工厂位于新竹科学园区◈✿。2013年营收19.85亿美元bifa◈✿，晶圆代工市占率46%◈✿，为全球第一◈✿。

　　台湾积体电路制造股份有限公司◈✿，简称台积电◈✿、TSMC◈✿，是台湾一家半导体制造公司◈✿，成立于1987年◈✿，是全球第一家◈✿、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业◈✿，总部与主要工厂位于新竹科学园区bifa◈✿。2013年营收19.85亿美元◈✿，晶圆代工市占率46%◈✿，为全球第一◈✿。

　　2011年资本额约新台币2,591.5亿元◈✿，市值约1,000亿美金◈✿，为台湾市值最大的上市公司◈✿。台积公司总产能已达全年430万片晶圆◈✿，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十◈✿。

　　1987年◈✿，张忠谋创立台积电◈✿，几乎没有人看好◈✿。但张忠谋发现的bifa必发官网◈✿。◈✿，是一个巨大的商机◈✿。在当时◈✿，全世界半导体企业都是一样的商业模式◈✿。Intel◈✿，三星等巨头自己设计芯片冥炎血影神殇◈✿，在自有的晶圆厂生产冥炎血影神殇◈✿，并且自己完成芯片测试与封装全能而且无可匹敌◈✿。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式◈✿，“我的公司不生产自己的产品◈✿，只为半导体设计公司制造产品◈✿。”这在当时是一件不可想象的事情◈✿，因为那时还没有独立的半导体设计公司◈✿。截至2017年3月20日◈✿，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业◈✿。

　　2002年◈✿，由于全球的业务量增加◈✿，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司◈✿，其排名为第九名◈✿。台积公司预期在未来的数年内◈✿，这个趋势将会持续的攀升◈✿。

　　除了致力于本业◈✿，台积公司亦不忘企业公民的社会责任◈✿，常积极参与社会服务◈✿，并透过公司治理◈✿，致力维护与投资人的关系必发bifa官网◈✿。台积公司立基台湾◈✿，客户服务与业务代表的据点包括上海◈✿、台湾新竹◈✿、日本横滨◈✿、荷兰阿姆斯特丹bifa◈✿、美国加州的圣荷西及橘郡◈✿、德州奥斯汀◈✿，以及波士顿等地◈✿。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市◈✿。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市◈✿，以TSM为代号◈✿。

　　2010年中◈✿，台积公司为全球四百多个客户提供服务◈✿，生产超过七千多种的芯片◈✿，被广泛地运用在计算机产品◈✿、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域◈✿；2011年◈✿，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆◈✿。

　　台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元◈✿，再次缔造新高纪录冥炎血影神殇◈✿。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区◈✿，在北美◈✿、欧洲◈✿、日本◈✿、中国大陆◈✿、南韩◈✿、印度等地均设有子公司或办事处◈✿，提供全球客户实时的业务和技术服务必发官网◈✿，◈✿。

　　华为的麒麟 970 芯片◈✿，工艺制程是 10nm◈✿，这在当下的手机芯片中◈✿，是非常先进的制程◈✿。我们手机里的芯片◈✿，其制程工艺可以说是决定了芯片的性能◈✿。

　　一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的◈✿。目前业界所谓的6寸◈✿，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...

　　随着智能手机的发展◈✿，半导体工艺也急速提升◈✿，从28nm◈✿、16nm◈✿、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程◈✿，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知...

　　大家都是电子行业的人◈✿，对芯片◈✿，对各种封装都了解不少◈✿，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大...

　　台积电提到对于包含60%逻辑单元◈✿、30% SRAM◈✿，以及10%模拟I/O的移动SoC而言◈✿，其5nm工艺能够缩减芯片35%-40%的尺寸——这样的值是更具...

　　半导体IP授权属于半导体设计的上游bifa◈✿。IP主要分为软IP◈✿、固IP和硬IP◈✿。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块◈✿，不涉及具体电路元件...

　　Borodovsky在采访中表示◈✿，另一个可能导致5nm缺陷的因素是现有的EUV光阻剂材料缺乏均匀度◈✿。此外◈✿，他还表示支持直接电子束写入◈✿，因为EUV使用的复...

　　MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初◈✿，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器◈✿。由于薄硅片振动膜在压力下变 形◈✿，会影响其表面...

　　驱动DRAM内存市场向DDR5升级的动力应该是来自对带宽有强烈需求的专业应用领域◈✿，比如云服务器◈✿、边缘计算等等◈✿，由于系统内存带宽跟不上服务器CPU核心数量...

　　本文主要介绍了台积电是做什么的◈✿、台积电发展历史和台积电股份构成◈✿。其次介绍了富士康的相关概念◈✿，最后说明了目前台积电富士康联发科已经成三大巨头◈✿。

　　11月6日◈✿，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布◈✿，将新增在华投资◈✿，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线◈✿。无锡工厂扩产后◈✿，将成为英飞凌最大的IGBT生产基...

　　台湾积体电路制造股份有限公司◈✿，简称台积电◈✿、TSMC◈✿，是台湾一家半导体制造公司◈✿，成立于1987年◈✿，是全球第一家◈✿、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）...

　　台积电（中国）有限公司于2003年8月在上海市松江区注册成立◈✿，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的...

　　台湾积体电路制造股份有限公司所属国家◈✿：中国 （台湾省）◈✿。台湾积体电路制造股份有限公司◈✿，简称台积电◈✿、TSMC◈✿，属于半导体制造公司◈✿。成立于1987年◈✿，是全球...

　　电子发烧友网报道（文/黄山明）近日◈✿，据台湾媒体报道◈✿，台湾南京厂28nm的扩产计划已经获得了中国台湾投资审核委员会的审批放行◈✿。此前一度传出◈✿，由于美国方面的...

　　华为mate60的突然开售◈✿，引发了业内热议◈✿。最让人惊喜的是经过业内拆机◈✿，华为mate60搭载的是麒麟9000s芯片已经实锤了◈✿。

　　电子发烧友网每周一报◈✿：3D运动传感控制技术◈✿，享受指尖来来的快感◈✿！3D运动传感控制技术使软件实现突破性发展◈✿，硬件提供快速的处理功能◈✿，为用户提供前所未有的实...

　　这俩公司本身没有关系◈✿，联发科是设计SOC的◈✿，台积电是做SOC封装的◈✿，联发科◈✿，高通◈✿，苹果SOC部门◈✿，华为SOC部门◈✿，三星SOC部门等性质一样◈✿，是专门设计S...

　　台积电是全球最有技术最大的芯片代工厂◈✿，为什么要听美国的安排呢？台积电之所以要听从美国的安排◈✿，是因为美国对台积电有很大的限制◈✿。美国应用材料科磊KLA泛林集...

　　LoRa是LPWAN通信技术中的一种◈✿，是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案◈✿。这一方案改变了以往关于传输距离与功耗的折衷考虑方式◈✿，为用户提供一种简单的能实现远距离冥炎血影神殇◈✿、长电池寿命◈✿、大容量的系统◈✿，进而扩展传感网络◈✿。目前◈✿，LoRa主要在全球免费频段运行◈✿，包括433◈✿、868◈✿、915 MHz等◈✿。

　　提供NB-IoT技术特点◈✿，NB-IoT模块/芯片◈✿，NB-IoT解决方案等前沿技术趋势信息◈✿，工程师最喜欢的NB-IoT技术社区/

　　智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念冥炎血影神殇◈✿，通过软硬件结合的方式◈✿，对传统设备进行改造◈✿，进而让其拥有智能化的功能◈✿。智能化之后◈✿，硬件具备连接的能力◈✿，实现互联网服务的加载◈✿，形成“云+端”的典型架构◈✿，具备了大数据等附加价值◈✿。

　　苹果在2014推出了“HomeKit”软件项目◈✿，本身并不生产搭载HomeKit系统的新产品◈✿，而是授权第三方厂商生产符合苹果兼容和安全标准的设备◈✿。2015年6月◈✿，已有两家厂商开始销售HomeKit产品◈✿，还有三家厂商正接受在线“预订”◈✿，或是计划在未来几周开始销售HomeKit产品◈✿。

　　Oculus VR是一家美国的技术公司◈✿，Palmer Luckey◈✿，Brendan Iribe创立◈✿，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在尔湾◈✿，加利福尼亚◈✿，现在在门洛帕克◈✿。它专门从事虚拟现实硬件和软件产品◈✿。Facebook在2014年7月宣布以20亿美元的价格收购Oculus◈✿，被外界视为Facebook为未来买单的举措◈✿。

　　LiteOS是在2015华为网络大会上华为发布的敏捷网络3.0中的一个轻量级的物联网操作系统◈✿，LiteOS体积只有10KB级◈✿。

　　即VR头显◈✿，虚拟现实头戴式显示设备◈✿。由于早期没有头显这个概念◈✿，所以根据外观产生了VR眼镜◈✿、VR眼罩◈✿、VR头盔等不专业叫法◈✿。

　　共享单车是指企业在校园◈✿、地铁站点◈✿、公交站点◈✿、居民区◈✿、商业区◈✿、公共服务区等提供自行车单车共享服务◈✿，是一种分时租赁模式◈✿。共享单车是一种新型环保共享经济◈✿。

　　LPWAN（Low-Power Wide-Area Network◈✿，低功率广域网络）也称为LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network◈✿，低功率网络）◈✿，是一种用在物联网（例如以电池为电源的感测器）◈✿，可以用低比特率进行长距离通讯的无线网络◈✿。

　　eMTC◈✿，全称是 LTE enhanced MTO◈✿，是基于LTE演进的物联网技术◈✿。为了更加适合物与物之间的通信◈✿，也为了更低的成本◈✿，对LTE协议进行了裁剪和优化◈✿。eMTC基于蜂窝网络进行部署◈✿，其用户设备通过支持1.4MHz的射频和基带带宽◈✿，可以直接接入现有的LTE网络冥炎血影神殇◈✿。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率◈✿，可以支持丰富◈✿、创新的物联应用◈✿。

　　最新的蓝牙4.1标准是个很有前途的技术◈✿，其智能◈✿、低功耗◈✿、高传输速度冥炎血影神殇◈✿、连接简单的特性将适合用在许多新兴设备上◈✿。不过◈✿，蓝牙完全适应IPv6还需要时间◈✿，厂商需要考虑让蓝牙设备能够兼容IPv6◈✿。

　　阿尔法围棋（AlphaGo）是第一个击败人类职业围棋选手◈✿、第一个战胜围棋世界冠军的人工智能程序◈✿，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈萨比斯领衔的团队开发◈✿。其主要工作原理是“深度学习”◈✿。

　　Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计◈✿，Adreno 530 GPU ◈✿、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”◈✿；

　　IIoT（Industrial Internet of Things）是工业物联网的简称 —— 微型低成本传感器和高带宽无线网络的出现◈✿，意味着当下只要有一定水平的数字智能◈✿，即使是最小的设备也可以连接起来◈✿。

　　HTC Vive是由HTC与Valve联合开发的一款VR头显（虚拟现实头戴式显示器）产品◈✿，于2015年3月在MWC2015上发布◈✿。由于有Valve的SteamVR提供的技术支持◈✿，因此在Steam平台上已经可以体验利用Vive功能的虚拟现实游戏◈✿。2016年6月◈✿，HTC推出了面向企业用户的Vive虚拟现实头盔套装—Vive BE（即商业版）◈✿，其中包括专门的客户支持服务◈✿。

　　AWS即Amazon Web Services◈✿，是亚马逊（Amazon）公司的云计算IaaS和PaaS平台服务◈✿。AWS面向用户提供包括弹性计算◈✿、存储◈✿、数据库◈✿、应用程序在内的一整套云计算服务bifa◈✿，能够帮助企业降低IT投入成本和维护成本◈✿。

　　nbiot即窄带物联网◈✿，窄带物联网成为万物互联网络的一个重要分支◈✿。NB-IoT构建于蜂窝网络◈✿，只消耗大约180kHz的带宽◈✿，可直接部署于GSM网络◈✿、UMTS网络或LTE网络◈✿，以降低部署成本◈✿、实现平滑升级◈✿。

　　电力物联网是物联网在智能电网中的应用◈✿，是信息通信技术发展到一定阶段的结果◈✿，其将有效整合通信基础设施资源和电力系统基础设施资源◈✿，提高电力系统信息化水平◈✿，改善电力系统现有基础设施利用效率◈✿，为电网发◈✿、输◈✿、变◈✿、配◈✿、用电等环节提供重要技术支撑◈✿。

　　物联网设备是非标准计算设备◈✿，可无线连接到网络并具有传输数据的能力◈✿。物联网涉及将互联网连接范围从台式机◈✿，笔记本电脑◈✿，智能手机和平板电脑之类的标准设备扩展到任何范围的传统“哑”或未启用互联网的物理设备和日常物品◈✿。

　　上海移远通信技术股份有限公司是全球领先的5G◈✿、LTE/LTE-A◈✿、NB-IoT/LTE-M◈✿、车载前装◈✿、安卓智能◈✿、GSM/GPRS◈✿、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组供应商◈✿，同时也是全球首个符合3GPP R13标准的NB-IoT模组厂商◈✿。

　　2017中国物联网大会2017年11月9日上午在福州开幕◈✿。大会为期2天◈✿，以“智能物联◈✿，共创智慧社会”为主题冥炎血影神殇◈✿，将举办12个专题分论坛◈✿，百余场主题演讲◈✿。